广州电子新闻网 > 制作/封装 > 工艺综述

令人惊讶!Deca的扇出式封装技术的新商业化

令人惊讶!Deca的扇出式封装技术的新商业化

本文的目标是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的掩护层。严厉的说,这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此,本文的第一部分将描述扇入式WLP市场和这...

2019-08-04 标签:WLPDeca扇出式封装 1669

smt供料临盆优化

smt供料临盆优化

多种产品相对付一种临盆设备的产品归组优化,是针对小批量、多种类的临盆情势。...

2019-08-04 标签:SMT工艺 172

SMT工艺与POP装配的节制

SMT工艺与POP装配的节制

元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。因为堆叠装配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,...

2019-08-04 标签:SMT工艺POP封装 291

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界抢先的 ALTUS? 产品系列又添新成员。颠末过程业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列可以或许或许帮...

2019-08-04 标签:工艺 510

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

微流控技术因此微管道为网络衔接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功效的元器件,最...

2019-08-04 标签:集成电路微流控芯片半导体行业 9420

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工场已经启动

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工场已经启动

作为台积电最有竞争力的竞争敌手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必需在现有的芯片内部构架上停止改变。研究团队将硅纳米层停止程度堆叠,而非传统的硅半...

2019-08-04 标签:ibm三星台积电5nm 3337

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

本文介绍了贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程。了解手工焊接和回流焊接办法,并了解焊接要领。此中烙铁头应同时接触要互相衔接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一样平常倾斜45度,应防止...

2019-08-04 标签:led贴片手工焊接 50728

一名PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不行不防!

一名PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不行不防!

PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的感化,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。我叫林超文,本文重要和大家分享小我在PCB设计近20年的经验心得,盼望...

2019-08-04 标签:pcb布线规矩pcb设计高速pcb 40834

高速PCB中的过孔设计,必要注意如下几点

高速PCB中的过孔设计,必要注意如下几点

在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区构成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中颠末过程对过孔的寄生电容和寄生电感阐发,总结出...

2019-08-04 标签:pcb设计过孔高速pcb 8649

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

导电孔Via hole又名导通孔,为了到达客户请求,线路板导通孔必需塞孔,颠末大批的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网实现线路板板面阻焊与塞孔。临盆稳固,品格靠得住。...

2019-08-04 标签:pcb设计pcb工艺 2353

DARPA六项新计划极力解决半导体路线图面对的成就

DARPA六项新计划努力解决半导体路线图面对的成就

DARPA日前发布了三个跨部分公告(broad agency announcement,BAA),此中描述了...

2019-08-04 标签:摩尔定律DARPA 5035

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机遇在哪?

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机遇在哪?

半导体行业观察:市场研究机构IC Insights发表的最新申报指出,12寸(300mm)晶圆停止2016年末占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续睁开 关键词:晶圆...

2019-08-04 标签:18寸晶圆 2355

格芯对峙FDX和FinFET双技术路线

格芯对峙FDX和FinFET双技术路线

半导体行业观察:全球第二大晶圆代工场格芯半导体股份有限公司宣布,正式启动打造12英寸晶圆成都制作基地 关键词:格芯...

2019-08-04 标签:FinFET格芯 5026

郑振宇带你3个月节制PCB设计工程师工作经验!

郑振宇带你3个月控制PCB设计工程师工作经验!

为帮助大家可以或许更好的学习PCB设计,发烧友学院结合凡亿PCB在线培训机构,推出郑振宇教你1天玩转Altium 51开拓板PCB实战速成系列课程,旨在为宽大电子院校在校门生、初入职场的电子新人或许...

2019-08-04 标签:pcb布线规矩pcb设计 3327

硅基近红外光电转换研究的进展环境

硅基近红外光电转换研究的进展环境

麦姆斯咨询:红外光电检测对光谱、夜间监控、红外导引、光通讯等应用领域具有重要意义。...

2019-08-04 标签:硅基 3636

格芯为高机能应用推出全新12纳米 FinFET技术

格芯为高机能应用推出全新12纳米 FinFET技术

全新12LP技术改良了以后代产品的密度和机能 平台增强了下一代汽车电子及射频/模拟应用的机能 加利福尼亚州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米抢先机能...

2019-08-04 标签:格芯12nm工艺 5890

为什么电容的ESR不标示进去?

为什么电容的ESR不标示进去?

有人问,为什么电容的ESR不标示进去,温度特性不标示进去。其实我也不知道,这里俺说三句话,来阐发一下电容的几个参数。...

2019-08-04 标签:电容ESR 19195

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运睁开瓶颈,后续恐将演变成国度级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、...

2019-08-04 标签:DRAMNAND晶圆武汉新芯紫光 3299

晶闸管如何掩护和容量扩大,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测试阐发

晶闸管如何掩护和容量扩大,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测

因为晶闸管过载能力较差,短光阴的过电压或过电流就可能导致其损坏。虽然抉择晶闸管时要正本地抉择元件参数并留有安全裕量,但仍需针对晶闸管的工作条件采取适当的掩护措施,确保晶闸...

2019-08-04 标签:单片机压敏电阻晶闸管功率模块 732

详解先辈的半导体工艺之FinFET

详解先辈的半导体工艺之FinFET

FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。...

2019-08-04 标签:FinFET半导体工艺 3568

如何解决电子元件的散热难题?

如何解决电子元件的散热难题?

摘要:还在为电子元器件的散热成就而烦恼?本文分享各种热管理计划,并带来有用的高导热PCB资料,帮您解决散热难题!...

2019-08-04 标签:电子元器件 1185

Cadence 与 SMIC 结合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程

Cadence 与 SMIC 结合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程

“咱咱咱们与 Cadence 密切合作开拓参考流程,帮助咱咱咱们的客户加快其差异化的低功耗、高机能芯片的设计,”中芯国际设计效劳中央资深副总裁汤天申博士表示,“Cadence创新的数字实现对象与中芯...

2019-08-04 标签:CadenceSMICIEEE1801 894

计算睁开史上最重要的28个时刻

计算睁开史上最重要的28个时刻

在苏格兰一个下雨的星期世界昼,花了几个小时整理出了一份计算机睁开史的清单,列出了我认为最为重要的28个时刻。也许应该有30个。我错过了什么吗?##现代计算机问世,进入了硅基计算...

2019-08-04 标签:计算机晶体管计算睁开史图灵 2935

AMD睁开路线图:向英特尔看齐的节奏

AMD睁开路线图:向英特尔看齐的节奏

AMD睁开路线图全面更新:积极布局2016年的移动、桌面和效劳器领域。##ARM效劳器并没如AMD预想的那样爆发,AMD基于ARM的效劳器A1100 Opteron估计将于2015年下半年上市。...

2019-08-04 标签:AMD英特尔CPUAPU 1307

竞逐FinFET设计商机 EDA厂抢推16/14纳米新对象

竞逐FinFET设计商机 EDA厂抢推16/14纳米新对象

EDA 业者正直举在FinFET市场攻城掠地。跟着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体系体例造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发,EDA对象开拓商也亦步亦趋,并争相发布相应解决计划,以协助IC设计...

2019-08-04 标签:CadenceEDASynopsysFinFET 1230

硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代资料?

硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代资料?

在未来十年阁下的光阴里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路估计就将变得小无可。佣偈谷嗽墼勖茄罢姨娲品来取代硅基芯片的地位。...

2019-08-04 标签:碳纳米管硅芯片 1440

单层氧化石墨烯助力实现纳米晶体管器件

单层氧化石墨烯助力实现纳米晶体管器件

中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国度试验室的研究职员利用原子力针尖诱导的局域催化还原反应,实现为了在单层氧化石墨烯上间接绘制纳米晶体管器件。相干研究效果日前在线发...

2019-08-04 标签:场效应管晶体管纳米 821

npi是什么意思_npi工程师重要职责

npi是什么意思_npi工程师重要职责

npi是什么意思 NPI是英文New Product Introduction的缩写,即新产品导入;是指把研发设计的产品颠末过程初次临盆制作进去的全体过程,按产品工艺的分歧,如电子产品触及DFM/T,SMT,Test,Sop等与制作...

2019-08-04 标签:npinpi工程师 79948

PCB被动组件隐藏行为及特性

PCB被动组件隐藏行为及特性

本文藉由简略的数学公式和电磁实践,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品颠末过程EMC模范时,事先所必需具有的基...

2019-08-04 标签:PCB被动组件 556

28nm时代体系设计面对的变更与挑衅

28nm时代体系设计面对的变更与挑衅

跟着工艺技术从40 nm向28 nm的睁开,不行防止的尺度效应改变了基本单位的电特性——芯片设计职员必需采纳的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了体系级IC体系布局、实...

2019-08-04 标签:ic设计体系设计28nm 1217

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