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智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,不管是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳固成熟,本钱大幅低于FinFET工艺。...

2019-09-19 标签:asic晶圆soc智原科技 323

一文知道波峰焊焊接工艺调试技能

一文知道波峰焊焊接工艺调试技能

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面重要要调节的便是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操纵运行中如果必要做适当的调试以达...

2019-10-01 标签:焊接波峰焊 140

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 据外媒报导称,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南边科技园树立2nm工场。 按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要...

2019-09-18 标签:台积电 134

利用铁电存储器提高汽车应用的靠得住性

利用铁电存储器提高汽车应用的靠得住性

非易失性存储器 (NVM) 在几乎统统嵌入式体系设计中都起着关键感化,但很多设计对非易失性存储器在数据写入和访问速率、数据保留、低功耗等方面的请求越来越严厉。在汽车应用中更是如斯...

2019-07-29 标签:存储器NVM辅助驾驶体系 311

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面对的挑衅

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面对的挑衅

跟着半导体行业持续打破设计尺寸赓续缩小的极限,极紫外 (EUV) 光刻技术的利用逐渐扩大到大规模临盆环境中。对付 7 纳米及更小的高级节点,EUV 光刻技术是一种可以或许简化图案构成工艺的支...

2019-07-03 标签:半导体光刻EUV 252

IMT宣布供给8英寸晶圆MEMS加工效劳

IMT宣布供给8英寸晶圆MEMS加工效劳

Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司现已可供给8英寸(200mm)晶圆微电子机械体系(MEMS)工艺加工效劳,同时公司还可以或许为MEMS行业睁开供给空前丰富的其余资源组合。...

2019-06-12 标签:mems晶圆IMT 349

倒装芯片工艺制程请求

倒装芯片工艺制程请求

倒装芯片技术分多种工艺办法,每一种都有很多变更和分歧应用。举例来说,根据产品技术所请求的印制板或基板的范例 - 无机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装资料的抉择(如凸点范例、焊...

2019-05-31 标签:smt倒装芯片 617

莱迪思新产品可以或许提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思新产品可以或许提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA,用于在各种应用中包管体系安全。不安全的体系会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建和设备篡改或劫持等成就。OEM可应用MachXO3D轻松实现靠得住、全...

2019-06-09 标签:FPGA半导体存储器 207

Soitec收买EpiGaN nv,氮化镓(GaN)资料加入优化衬底产品组合

Soitec收买EpiGaN nv,氮化镓(GaN)资料加入优化衬底产品组合

Soitec宣布收买EpiGaN nv,增强其优化衬底产品组合氮化镓(GaN)资料优势,此次收买将加快Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京,2019年5月16日作为设计和临盆创新性半导...

2019-05-16 标签:GaN硅片 429

泛林集团自掩护设备创半导体行业工艺流程临盆率新记载

泛林集团自掩护设备创半导体行业工艺流程临盆率新记载

全球抢先的半导体系体例造设备及效劳供给商泛林集团宣布其自掩护设备创下半导体行业工艺流程临盆率的新标杆。颠末过程与抢先半导体系体例造商合作,泛林集团胜利实现为了刻蚀工艺平台整年无间断运行...

2019-05-15 标签:半导体工艺泛林集团 260

晶圆是什么材质_晶圆测试办法

晶圆是什么材质_晶圆测试办法

硅是由石英砂所精练进去的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制作集成电路的石英半导体的资料,颠末照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅...

2019-05-09 标签:晶圆 766

晶圆布局_晶圆用来干什么

晶圆布局_晶圆用来干什么

本文重要介绍了晶圆的布局,其次介绍了晶圆切割工艺,末了介绍了晶圆的制作过程。...

2019-05-09 标签:半导体晶圆 873

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度模范

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度模范

波峰焊焊接温度是影响焊接品德的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩大率、润湿机能变差,因为焊盘或元器件焊端不能充足的润湿,从而发生虚焊、拉尖、桥接等缺点;当焊接...

2019-04-29 标签:焊接波峰焊 1577

波峰焊和回流焊顺序

波峰焊和回流焊顺序

波峰焊和回流焊工艺顺序,其实从线路板组装原理顺序就知道,组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多,线路板组装是按照从小到大组装顺序,所以确定是先回流焊...

2019-04-29 标签:回流焊波峰焊 287

波峰焊十大缺点原因阐发及解决办法

波峰焊十大缺点原因阐发及解决办法

波峰焊是让插件板的焊接面间接与高温液态锡接触到达焊接目标,其高温液态锡坚持一个斜面,并由特别装配使液态锡构成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其重要资料是焊锡条。下...

2019-04-29 标签:线路板波峰焊 857

波峰焊连焊现象原因及解决办法

波峰焊连焊现象原因及解决办法

本文首先介绍了波峰焊连焊发生原因,其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决办法,末了介绍了波峰焊连焊预防措施。...

2019-04-29 标签:焊接波峰焊 984

波峰焊原理_波峰焊温度

波峰焊原理_波峰焊温度

本文首先介绍了波峰焊的原理,其次介绍了波峰焊工作流程图,末了介绍了波峰焊温度曲线图。...

2019-04-29 标签:电路板波峰焊 407

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无穷的处理能力

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无穷的处理能力

楷登电子今日发布Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器,正式进军疾速增长的体系级阐发和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器在精度到达黄金模范的同时,拥有...

2019-04-13 标签:Cadence电磁仿真3D封装电磁阐发3D堆叠封装 3307

台积电推出采纳EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,机能提高15%

台积电推出采纳EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,机能提高15%

台积电近日宣布,将基于该公司的凋谢式创新平台(OIP)供给完备版的5nm工艺设计制成。 据该公司称,5nm工艺已经处于危险临盆阶段,针对5G和人工智能市场,为下一代高端移动和HPC应用供给新...

2019-04-10 标签:台积电晶圆EUV 538

铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势

铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势

铟泰公司推出InFORMS?新打破ESM02, 分外为包管芯片级焊接层同等高度而设计。...

2019-04-07 标签:芯片焊接 152

从慕尼黑电子展看贸泽电子如何为工程师真“芯”支付

从慕尼黑电子展看贸泽电子如何为工程师真“芯”支付

在刚刚曩昔的2018年,贸泽电子取得了亮眼的佳绩---营收增长65% ,客户增长38%,很多的订单来自工程师群体。很多人会问:贸泽电子是如何吸引到工程师群体的呢?...

2019-03-22 标签:开拓板慕尼黑电子展贸泽电子 1299

工场转型进级 工业4.0降本增效

工场转型进级 工业4.0降本增效

打造工业互联网平台,拓展“智能+”,为制功课转型进级赋能,将打破传统工业临盆以企业单兵作战为主的情势,颠末过程供给涵盖研发、临盆、管理、营销、物流、效劳等全体流程及临盆要素的...

2019-04-19 标签:传感器西门子神经体系供给商聪慧工场 403

应用资料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写

应用资料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写

大数据、人工智能(AI)、物联网(IoT)和5G正在推动一个新的计算时代,而这也将改变很多行业和咱咱们的生活。这些技术睁开将为半导体的设计和制作和显示行业的创新带来新的挑衅,同...

2019-03-14 标签:半导体人工智能应用资料公司 2617

应用微型模块SIP中的集成无源器件

应用微型模块SIP中的集成无源器件

集成无源器件在咱咱们的行业中并不是什么新事物——它咱们由来已驹勖且众所周知。实际上,ADI公司曩昔曾为市场临盆过这类元件。当芯片组将自力的分立无源器件或许是集成无源网络作为其一部分...

2019-03-11 标签:adiSiP无源器件 1245

中芯国际估计第一季度支出是整年低点,14nm制程将量产

中芯国际估计第一季度支出是整年低点,14nm制程将量产

中芯国际第1季支出估计为整年相对低点,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已进入客户验证阶段,产品靠得住度与良率进一步晋升,同时12nm制程开拓也获得打破。...

2019-02-17 标签:中芯国际台积电晶圆14nm代工 717

分歧规格芯片封装在一个芯片上的技术如何使半导体芯片睁开走上新偏向

分歧规格芯片封装在一个芯片上的技术如何使半导体芯片睁开走上新偏向

这项黑科技将使半导体芯片睁开走上新偏向 关键词:半导体芯片 3D堆叠封装技术 光阴:2019-01-23 09:23:31来源:互联网 去年,英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也便是将分歧规格...

2019-04-07 标签:芯片英特尔半导体 142

基本半导体发布高靠得住性1200V碳化硅MOSFET

基本半导体发布高靠得住性1200V碳化硅MOSFET

基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采纳平面栅碳化硅工艺,结合元胞镇流电阻设计,开拓出了短路耐受光阴长,导通电阻小,阈值电压稳固的1200V系列机能精彩的碳化硅MOSFET。...

2019-01-17 标签:MOSFET半导体器件碳化硅基本半导体 3597

7nm半导体工艺极限又被打破的原因

7nm半导体工艺极限又被打破的原因

如今的技术不是在赓续睁开,芯片的制作会越来越精致精细。芯片的制程在赓续地缩小,这就说明芯片的面积在赓续地变小。如今又要把CPU的面积做大,不是在增长本钱,又再走回本来的路。所...

2018-12-22 标签:半导体7nm 1670

换热器四大范例阐发(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器四大范例阐发(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器(heat exchanger),是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器在化工、煤油、能源、食物及其它很多工业临盆中占领重要地位,其在化工临盆中换热器可作为加热...

2018-11-23 标签:加热器换热器冷凝器 758

换热器基本分类说明

换热器基本分类说明

说到换热器,这是一种适用于实现热量交换的设备举措措施。是工艺临盆过程傍边,不行或缺、极其重要的的单位设备,普遍应用与轻工业、煤油化工业、临盆也等多个行业傍边,换热器在运行工程...

2018-11-23 标签:加热器换热器板式换热器 1006

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